硅可能是当今计算的事实上的标准，但如果麻省理工学院(MIT)、休斯顿大学(University of Houston)和其他机构的新研究可信的话，它可能会发生变化。
立方砷化硼，一种由硼和砷混合而成的化合物，显然可以成为一种更好的半导体，在热敏性方面可以绕过硅的一些弱点。
事实上，根据发表在《科学》(Science)杂志上的研究(打开新标签)，立方砷化硼具有“所有材料中第三好的热导率——仅次于钻石和同位素富集的立方氮化硼”。
这就是未来吗?
该研究称，还需要做更多的工作来确定立方砷化硼是否能够“以一种实用、经济的形式制造出来，更不用说取代无处不在的硅了”。
但根据研究人员的说法，即使在不久的将来，这种材料也可能找到“一些用途，使其独特的特性产生显著的差异”。
也就是说，这项研究概述了这种化合物的巨大潜力。
立方砷化硼显然更适合“空穴”——电子的正电荷对应物。
立方硼较低的热敏性也会造成巨大的差异。
“热量现在是许多电子产品的主要瓶颈，”麻省理工学院博士后jung - woo Shin说，他是该论文的合著者。“在特斯拉等主要电动汽车行业，碳化硅正在取代硅，因为它的导电性能比硅高3倍。”
“想象一下，与硅相比，砷化硼的热导率高10倍，迁移率也高得多。它可以改变游戏规则。”
不只是立方砷化硼有可能在某一天取代硅。
伊利诺伊大学的研究人员完全用塑料制造了4位和8位处理器，这显然有81%的成功率，至少对4位模型来说是这样。
值得注意的是，在半导体领域，硅从来没有真正垄断过。
砷化镓由镓和砷制成，作为硅的替代品，广泛用于激光器中。
通过MIT新闻(在新标签中打开)
